중국 메모리 반도체 기업이 차세대 기술 개발에 속도를 내면서 글로벌 메모리 시장의 경쟁 구도가 빠르게 변화하고 있다. 특히 중국이 차세대 D램 기술 확보에 대규모 연구개발 역량을 집중하면서 한국 반도체 기업들과의 기술 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다.

중국 안후이성 허페이시에 있는 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 차세대 메모리 반도체인 ‘본딩 D램’ 개발을 위한 첨단 연구개발 시설 구축을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 해당 프로젝트가 차세대 메모리 시장 주도권 확보를 위한 핵심 투자 가운데 하나로 평가하고 있다.

본딩 D램은 기존 D램보다 성능과 집적도를 높일 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. 반도체를 적층하거나 새로운 접합 기술을 활용해 데이터 처리 효율과 용량을 동시에 개선할 수 있어 차세대 AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서 활용 가능성이 큰 기술로 주목받고 있다.

업계에서는 본딩 D램이 상용화될 경우 현재의 메모리 기술 경쟁 구도를 바꿀 수 있는 ‘게임체인저’가 될 가능성이 있다는 분석도 나온다. 이에 따라 글로벌 주요 메모리 기업들은 관련 기술 확보와 양산 경쟁에 연구개발 역량을 집중하고 있다.

CXMT 역시 본딩 D램의 조기 상용화를 목표로 핵심 연구 인력을 대거 투입하며 개발 속도를 높이고 있는 것으로 전해졌다. 중국 정부의 반도체 산업 육성 정책과 대규모 투자도 이러한 기술 개발을 뒷받침하는 요인으로 평가된다.

전문가들은 차세대 메모리 시장의 경쟁이 기존 생산 능력 중심에서 첨단 기술력 중심으로 빠르게 전환되고 있다고 분석한다. 이에 따라 한국 기업들도 초격차 기술 확보와 연구개발 경쟁력 강화가 더욱 중요한 과제로 떠오르고 있다는 지적이 나온다. 

중국 메모리 반도체 기업들의 기술 경쟁력도 빠르게 높아지고 있다. 과거 범용·저사양 메모리 제품 생산에 집중하며 수익성 확보에 어려움을 겪었던 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 낸드플래시 전문 기업 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 대규모 투자와 연구개발 확대를 바탕으로 첨단 메모리 생산 역량을 크게 끌어올렸다는 평가를 받고 있다. 업계에서는 두 기업이 일부 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스를 위협할 수준의 기술력을 확보하고 있다는 분석도 제기된다.

특히 CXMT는 품질 기준이 까다로운 애플의 신규 D램 공급망 후보로 거론될 만큼 기술력을 인정받고 있으며, 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 개발에도 속도를 내고 있다. 이러한 움직임은 한국과 중국의 메모리 반도체 기술 격차가 과거보다 크게 좁혀졌음을 보여주는 대목으로 해석된다. 업계에서는 양국 간 기술 차이가 약 3년 수준까지 감소했다는 분석도 나온다.

자금 조달 전략에도 변화가 감지된다. CXMT는 이달 말 상하이증권거래소 상장을 추진하고 있으며, YMTC 역시 기업공개(IPO)를 준비하는 것으로 알려졌다. 두 기업은 공모시장을 통해 대규모 투자 재원을 확보하고 연구개발과 생산시설 확대에 나서는 한편, 정부 지원에만 의존하지 않는 지속 가능한 성장 기반을 구축하려는 전략을 추진하고 있다.

미국의 대중국 반도체 규제가 이어지는 상황에서도 중국은 기술 자립과 미래 반도체 시장 선점을 위한 투자를 강화하고 있다. 화웨이가 지난 5월 공개한 ‘타우의 법칙’ 기반 기술은 미세공정 경쟁보다 시스템 전체의 효율을 높이는 새로운 접근 방식으로 평가받으며 업계의 관심을 모았다. 

이는 한국과 미국 기업들이 추진해 온 초미세 공정 중심 전략과 차별화된 방향이라는 분석도 나온다. 서울대학교 황철성 교수는 중국 반도체 산업이 향후 한국의 산업 경쟁력을 위협할 수 있는 가장 큰 변수 가운데 하나라고 진단했다.

낸드플래시 분야에서는 YMTC가 독자 개발한 ‘엑스태킹(Xtacking)’ 기술을 세계 최초로 상용화하며 기술 경쟁력을 입증했다. 이 기술을 기반으로 160단부터 270단 제품까지 양산 체계를 구축했으며, 관련 특허도 119건을 확보한 것으로 알려졌다. 

업계는 이러한 성과가 고적층 낸드플래시 구현에 핵심 기술로 꼽히는 ‘웨이퍼 투 웨이퍼(Wafer-to-Wafer·W2W) 하이브리드 본딩’ 공정을 선제적으로 확보한 결과라고 평가한다. 차세대 430단 이상 낸드플래시 개발을 추진 중인 삼성전자 역시 관련 기술 확보를 위해 YMTC와 특허 라이선스 계약을 체결하는 등 중국 기업의 기술 동향을 예의주시하고 있다.